11月24日，习近平主持召开中央全面深化改革委员会会议，审议通过“科技体制改革三年攻坚方案（2021—2023年）”。据新华社报导，习近平强调，要加快建立高水准科技自立自强制度体系。

众所周知，当前中国“科技自主”的关键是以“举国之力”扶植的半导体科技，特别是半导体集成电路产业的基石──芯片，其短期目标在于2025年自制率欲达70%。而在公开报导中，足以说明问题的是芯片进口数据。

据报导，中共海关统计的一组数据显示，2021年1月至10月，中国进口产值为14.18万亿元（人民币，下同），其中，中国进口相关芯片数量高达5279.9亿个，进口金额高达2.25万亿元。

作为对比，2020年，按照中共统计局的数据，中国进口相关芯片的数量为5435亿个，而进口总额为2.4万亿元，超过了3500亿美元，约占2020年中国进口总额的18%，在众多进口的产品中，是进口金额最高的产品。

以上数据说明，今年仅10个月就达到了去年的97%的芯片进口量、去年的93%的芯片进口额，同时，进口芯片的比重已占全国进口总额的约16%。换言之，今年在芯片进口的数量和金额方面均没有下降，反而，还呈现出与去年相似的增长趋势。有报导称，今年还是在缺芯的情况之下，很多的厂商都没法买到足够的芯片，要是芯片不缺，那说不定今年进口的芯片数量、金额可能还会攀高。

另据中共统计局发布的数据显示，今年1到9月份，中国总计生产芯片2674.8亿个，相比去年增长达到43.1%。这也意味着，中国国内芯片的生产数量赶不上国内相关产业对芯片的需求量。

所以从今年前10个月进口芯片总额，以及今年前9个月国产芯片产能等数据来估计，中国芯片到2025年要实现70%的自给率不仅会落空，而且这个目标还是相当遥远。

然而，比芯片自给自足更有难度的，莫过于芯片生产所需的半导体设备。如上海中微半导体设备公司董事长尹志尧说过：“大国博弈，所有卡脖子都是在设备上”。尹志尧曾在美国刻蚀机龙头应用材料（AMAT）和泛林集团（LRCX）担任研发要职。

据尹志尧介绍，如果要建立一条半导体生产线，四大关键设备分别是：光刻机、等离子刻蚀机、化学薄膜设备、检测设备。事实上，芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺，所有环节涉及到超过百种关键制造设备，根据相关报告，全球范围内的半导体设备龙头以美国、日本和欧洲公司为主，而中国芯片制造厂有80%以上的设备需要从海外进口。

例如，半导体ATE测试设备（ATE，Automatic Test Equipment），媒体能见度甚低，却是作为半导体芯片良率的关键核心设备，贯穿芯片生产（设计验证、前道制造、后道封装）全程，也是芯片在出厂之前的最后一道关卡。而半导体测试的三大核心设备包括：测试机、探针台、分选机，其中设备支出占比过半的测试机，主要由美国泰瑞达（Teradyne）和日本爱德万（Advantest）占据了90%的市场份额，两家公司基本涵盖所有内存芯片种类和测试流程，即中国国产现状是，于中高阶测试设备市场，依然是一片空白。

中国有句成语：“工欲善其事，必先利其器”。不只是一台光刻机，半导体芯片生产超过百种关键制造设备，中国都高度依赖进口，也是被忽视的落后领域。

众所周知，半导体供应链是世界上最复杂和最分散的供应链，包括美国在内，没有任何一个国家仅凭一国之力就能做出芯片。但是，一个不争的事实，中国半导体若想要前进到先进制程领域，那所需要的设备、技术专利，通常都需要通过美国这一关。
同时，侧面说明，中国半导体科技自主，问题不在芯片自制率有多少，而是不用美国设备技术专利的国产芯片至今没有，未来也没有。而这点，可以充分说明目前中国半导体科技实力所在。

有中国科技专家表示，中国半导体芯片产业自主，除了自立自强之外，还需要拥抱全球化，唯有如此，中国相关产业才能更快发展起来。不过，在目前与美欧关系紧张情况下，中国的全球化格局正在消失。

(大纪元: )https://www.epochtimes.com/gb/21/11/25/n13397621.htm