去年以来，中兴和华为先后被美国制裁，令外界看到中国集成电路产业“缺芯少魂”的致命弱点。近期，中共发改委前官员及工程院院士先后发声，皆承认中国芯片产业与美国差距大，中国主要靠从美国进口芯片。

6月16日，中国经济周刊刊发发改委前副主任、国家能源局前局长张国宝的文章。

张国宝在文章中指，中国每年进口3000亿美元芯片，芯片是中国的第一大宗进口物资。

文章分析了中国芯片产业为什么不仅落后于美国，也落在了韩国和台湾地区后面。他认为，影响集成电路发展的主要有四大因素：人才、资金、体制和产业链配套能力。

6月12日，中共《人民日报（海外版）》旗下微信公号“侠客岛”发表了对中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南的专访。

倪光南说，目前在芯片制造领域，占有领军地位的企业大多来自美国、日本等国家，中国芯片制造厂80%的装备需要从国外进口。

倪光南说，中国在芯片设计领域存在设计工具方面的“短板”。芯片设计需要依赖电子设计自动化工具（EDA），这一工具使设计者能用计算机进行逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真等工作，最终完成芯片设计。不过，提供该软件服务的主要是三家美国公司。

在芯片制造领域，包括制造工艺和制造装备方面，中国能力尚弱。此外，芯片制造所需的材料也大量依赖进口，有的材料如光刻胶需全部进口。

倪光南还说，到目前为止，虽然中国有华为海思、中芯国际等芯片设计和芯片制造企业，但相较国际一流水平还有较大差距。“从供应链安全的角度来看，一旦供应链的某个环节‘断供’，就会使整个行业陷入被动。”

今年5月，美国对华为的封杀，令其遭到致命一击。尽管华为自称有“自主研发”的“备胎”芯片，但业内资深人士分析华为的短板，指出华为所称的“备胎”芯片是忽悠外行的，因为过去铺天盖地的宣传放大，导致人们高估了华为的真实能力。只要美国“断芯”，华为是九成九死定的。

芯片，又称微电路，是指内部含有集成电路的硅片。制成这样的硅片，要将上亿个晶体管在指甲盖大小的硅晶片上精确排布，前后要经过近5000道工序。

5月份，大陆《第一财经》报导说，中国在芯片人才方面“全面短缺”。估计到2020年前后，中国集成电路行业的人才将缺32万人。

（大纪元：https://www.epochtimes.com/gb/19/6/17/n11327940.htm）