知情人士告诉美国媒体，台积电已开始在美国凤凰城一家半导体芯片工厂为苹果公司生产芯片，虽然尚未达到满负荷生产水平。分析师表示，在美国生产芯片对苹果来说是一个重要里程碑。

“商业内幕”周三（10月16日）报导，两位知情人士透露了上述消息。这标志着美国生产更多半导体芯片的努力获得推动。

台湾独立科技记者蒂姆‧卡尔潘（Tim Culpan）9月首次报导了这个消息。

卡尔潘援引未具名消息人士的话说，台积电位于亚利桑那州凤凰城的Fab 21工厂第一阶段正在为苹果iPhone手机生产A16芯片。卡尔潘表示，这些芯片采用5nm工艺制造，产量“虽然不多，但意义重大”。

台积电于2020年宣布计划在亚利桑那州投资数十亿美元建厂，创造数千个就业机会。

此外，两年前，苹果首席执行官蒂姆‧库克（Tim Cook）宣布，苹果将成为台积电在亚利桑那州第一家制造厂的最大客户，并将在近十年来首次使用美国制造的芯片。

卡尔潘表示，台积电亚利桑那州生产的A16芯片所采用的工艺，与台湾生产的A16芯片相同。9月，彭博社报导称，台积电亚利桑那州工厂的良率（即完成所有工艺步骤后测试合格的芯片的数量与整片晶圆上的有效芯片的比值）与台湾同类工厂的良率相似。

台积电Fab 21工厂位于亚利桑那州凤凰城附近，已开始试产5nm工艺节点，包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工艺。

台积电发言人拒绝就该公司与苹果在美国的合作对“商业内幕”发表评论。当被问及该公司第一家芯片工厂的进展情况时，发言人表示，该项目“正在按计划顺利进行”，有望在2025年上半年全面投入运营。

苹果没有回应“商业内幕”的置评请求。

半导体研究和咨询公司SemiAnalysis首席分析师迪伦‧帕特尔（Dylan Patel）对“商业内幕”表示，在美国生产芯片对苹果来说是一个重要的里程碑。

“尽管早期有很多负面报导，但这消息表明工厂正按计划进行，并按预期运行。这是一个成功的故事。”他说。

“商业内幕”的消息来源没有具体说明在凤凰城生产的是哪种芯片。布鲁金斯学会高级研究员马克‧穆罗（Mark Muro）告诉“商业内幕”，据报导，A16芯片开始在美国生产，对苹果与台积电的合作来说是一个非常积极的信号。

“这表明苹果对新的美国工厂有足够信心，可以直接在美国生产其最先进的手机处理器之一。”他说。

卡尔潘本月还透露，消息人士称AMD已与台积电达成协议，将在台积电位于亚利桑那州的新工厂生产高性能芯片。如果属实，AMD将成为继苹果之后该工厂的第二个高知名度客户。

台积电生产了全球90%的先进芯片，芯片制造领导者英伟达（Nvidia，辉达）和苹果是台积电的主要合作伙伴。今年4月，拜登政府宣布台积电将通过联邦《芯片和科学法案》获得66亿美元拨款，以支持其在亚利桑那州第一个主要美国芯片制造中心。

根据台积电之前的规划，其在亚利桑那州的两家芯片制造工厂将于2025年和2028年开始生产，而部分预期的《芯片法案》资金将用于建设第三家工厂。

(大纪元:https://www.epochtimes.com/gb/24/10/17/n14352700.htm )